Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目（重新报批）

项目主要从事图形化衬底（PSS）、复合材料衬底的产业化生产，以及图形化衬底（PSS）、复合材料衬底的研发、试验。生产：生产4英寸图形化衬底（PSS）420万片/年、6英寸图形化衬底（PSS）78万片/年、4英寸复合材料衬底216万片/年、6英寸复合材料衬底6万片/年；实验研发：实验研发6英寸图形化衬底（PSS）23328片/年、4英寸复合材料衬底12600片/年。