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Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目(重新报批)

审批广东 东莞 更新:2026-05-07 07:00:56

项目介绍

Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目(重新报批)位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为109025-131789万元。

项目主要从事图形化衬底(PSS)、复合材料衬底的产业化生产,以及图形化衬底(PSS)、复合材料衬底的研发、试验。生产:生产4英寸图形化衬底(PSS)420万片/年、6英寸图形化衬底(PSS)78万片/...
项目名称:Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目(重新报批)
项目名称:Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目(重新报批)
项目编号:1518750
投资金额:109025-131789CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价受理公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 东莞
更新时间:
建设内容:项目主要从事图形化衬底(PSS)、复合材料衬底的产业化生产,以及图形化衬底(PSS)、复合材料衬底的研发、试验。生产:生产4英寸图形化衬底(PSS)420万片/年、6英寸图形化衬底(PSS)78万片/...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1