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杭州由美精造科技有限公司新型电子智能制造基地技改项目

审批浙江 杭州 更新:2026-05-06 07:00:45

项目介绍

杭州由美精造科技有限公司新型电子智能制造基地技改项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为165-199万元。

本项目总建筑面织约606平方米,建设周期2年,预计2026年5月开工,计划总投资181.67万元,将购置SMT贴片机、自动化元器件上料机、AOI外观检测仪、自动点胶机、自动化包装线等关键工序设备,辅以智能检测系统、防静电设施、焊烟收集系统、可视化管理平台等智能化、绿色化配套装备,实现生产线全流程自动化改造整体优化生产环境与现场目视化管理,全面提升PCB及PCBA印制电路板组件的生产效率、产品良率与...
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SMT贴片机技改项目包装线立项备案
📍 浙江本地:SMT贴片机技改项目包装线立项备案
项目名称:杭州由美精造科技有限公司新型电子智能制造基地技改项目
项目名称:杭州由美精造科技有限公司新型电子智能制造基地技改项目
项目编号:1516727
投资金额:165-199CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年05月
更新时间:
建设内容:本项目总建筑面织约606平方米,建设周期2年,预计2026年5月开工,计划总投资181.67万元,将购置SMT贴片机、自动化元器件上料机、AOI外观检测仪、自动点胶机、自动化包装线等关键工序设备,辅以智能检测系统、防静电设施、焊烟收集系统、可视化管理平台等智能化、绿色化配套装备,实现生产线全流程自动化改造整体优化生产环境与现场目视化管理,全面提升PCB及PCBA印制电路板组件的生产效率、产品良率与...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1