浙江华链通用设备有限公司年产8万套半导体设备零部件项目

本项目租用厂房约30亩，建筑面积约12000平方米。主要工艺流程为原料（高纯铝合金）、下料、四轴联动精密加工、阳极氧化、尺寸与洁净度检测、成品入库等，购置型材机、攻牙机、光机等先进设备，项目建成后形成年产8万套半导体设备零部件加工生产能力，可应用于刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等半导体核心设备。达产后年销售收入可达1亿元，利税约1600万元。