光通讯组件扩产项目
项目介绍
光通讯组件扩产项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为9100-11000万元。
本项目投资10000万元,租赁无锡市晶辉表面工程科技开发有限公司位于新友北路107号的2栋厂房(建筑面积8651.32平方米),进行光通讯组件扩产项目建设。项目建成后,将形成年产500万套光通讯组件的...
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