玻璃基芯片板级封装载板技术改造项目

审批湖北更新：2026-04-29 07:01:23

项目介绍

玻璃基芯片板级封装载板技术改造项目位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为21840-26400万元。

项目建筑面积23753平方米，总投资24000万元，拟购置TGV深孔刻蚀机、高精度镀膜沉积设备、自动曝光显影设备、全自动层压贴合设备、AOI光学检测等设备，项目建成后，主要生产玻璃基芯片封装玻璃基芯片封装载板、高端IC封装载板、新型显示载板等，预计年产值38000万元

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