玻璃基芯片板级封装载板技术改造项目

玻璃基芯片板级封装载板技术改造项目位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为21840-26400万元。