赣州金顺科技限公司年产15万平方米AI算力核心部件应用高导热多层电路板技改项目

利用现有的设备和厂房，通过添置部分关键仪器设备，对现有工艺能力进行产业升级和流程改造，使具备批量生产AI算力核心硬件应用高导热多层电路板能力。项目总投资5000万元，购置沉铜线，钻孔机、成型机、超粗化线、LDI曝光机、高密度测试机、AVI视觉检查机、丝印机、包装机等关键仪器设备和软件50余台（套） ，提升现有工艺能力，预计实现年产15万平方米AI算力核心部件应用高导热多层电路板。