年产2000万件3C消费电子精密结构件真空镀膜加工项目

电子级多晶硅(包括区熔用多晶硅材料)、硅单晶(直径200mm以上)及碳化硅单晶、硅基电子气体，磷化铟单品、多晶锗单晶等，直径126mm以上直拉或直径50mm以上水平主长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料新能源。硅能源（晶硅光伏)材料，包括配套的高纯多晶硅(包括棒状多晶硅和颗粒硅)、高效单晶硅棒、高效单晶硅片；...