永林电子股份有限公司(二厂)半导体光电封装生产建设项目和研发中心建设项目(重新报批)
项目介绍
永林电子股份有限公司(二厂)半导体光电封装生产建设项目和研发中心建设项目(重新报批)位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为43757-52894万元。
本项目主要从事半导体光电封装产品和半导体光电产品的生产和研发。项目重新报批后,主要生产半导体光电封装产品75.06亿个/年。主要工艺包括注塑、固晶、焊线、回流焊、波峰焊、钢网清洗、喷涂、灌胶、封胶、烘...
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