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永林电子股份有限公司(二厂)半导体光电封装生产建设项目和研发中心建设项目(重新报批)

审批广东 东莞 更新:2026-04-27 07:03:28

项目介绍

永林电子股份有限公司(二厂)半导体光电封装生产建设项目和研发中心建设项目(重新报批)位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为43757-52894万元。

本项目主要从事半导体光电封装产品和半导体光电产品的生产和研发。项目重新报批后,主要生产半导体光电封装产品75.06亿个/年。主要工艺包括注塑、固晶、焊线、回流焊、波峰焊、钢网清洗、喷涂、灌胶、封胶、烘...
项目名称:永林电子股份有限公司(二厂)半导体光电封装生产建设项目和研发中心建设项目(重新报批)
项目名称:永林电子股份有限公司(二厂)半导体光电封装生产建设项目和研发中心建设项目(重新报批)
项目编号:1505481
投资金额:43757-52894CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价受理公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 东莞
更新时间:
建设内容:本项目主要从事半导体光电封装产品和半导体光电产品的生产和研发。项目重新报批后,主要生产半导体光电封装产品75.06亿个/年。主要工艺包括注塑、固晶、焊线、回流焊、波峰焊、钢网清洗、喷涂、灌胶、封胶、烘...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1