泸州沐森物联科技有限公司射频芯片及精密模切生产基地项目

项目总占地面积10000平方米，拟新建20条自动化生产线，包括射频芯片车间与精密模切车间。车间整体按千级无尘标准建设，配置高效净化系统、恒温恒湿系统及防静电接地系统。同时配套购置高精度倒封装机、Inlay复合模切设备、喷码写码一体机、性能全检机及防静电包装机等核心设备。项目达产后，年芯片封装量可达15亿颗。