年产1000万套高端智能手机精密结构件项目

项目租赁光电新材料产业园C6厂房的部分区域（约20000平方米）进行建设，主要从事高端智能手机精密结构件的生产，设计年产1000万套。主要工艺包括下料、热折、热锻、整形、清洗、T4固溶处理、沾油、冷锻、修边、T6时效处理、回火、DDG双端面磨削、震研、二次清洗、镭雕、检测及包装。项目劳动定员800人，年工作300天，两班制。