华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期变更项目

项目位于北京经济技术开发区路东区E7M1地块，建筑面积68935.43平方米，主要建设生产厂房、研发试验厂房、倒班宿舍、地下车库、化学品库。生产线均位于生产厂房内，研发试验厂房用于研发办公，不进行生产及实验。项目建成后主要产品及产能为：晶圆堆叠设备研发制造30台/年，激光退火设备研发制造40台/年，静电卡盘研发制造1000套/年，运动平台产品研发制造500套/年，Sorter—EFEM研发制造20...