高端智能传感器MEMS终端专用芯片服务平台项目
项目介绍
高端智能传感器MEMS终端专用芯片服务平台项目位于河南新乡,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为133652-161557万元。
项目代码为2604-410702-04-02-557142,总投资146870万元。项目于2026-06-01开始筹备,计划于2032-06-01建成。
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