建强金项全国工程立项情报平台

广州广芯封装基板有限公司G2工厂扩产项目

审批广东 广州 更新:2026-04-20 07:01:23

项目介绍

广州广芯封装基板有限公司G2工厂扩产项目位于广东广州,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为38799-46900万元。

本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城广州广芯现有G2厂房内,总投资42636万元,其中:设备投资38103万元,其他投资4533 万元,主要新增引进激光钻机、电镀线等设备,在现有G2厂房内扩建PMI...
项目名称:广州广芯封装基板有限公司G2工厂扩产项目
项目名称:广州广芯封装基板有限公司G2工厂扩产项目
项目编号:1491958
投资金额:38799-46900CNY 万元
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2026-04-01
更新时间:
建设内容:本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城广州广芯现有G2厂房内,总投资42636万元,其中:设备投资38103万元,其他投资4533 万元,主要新增引进激光钻机、电镀线等设备,在现有G2厂房内扩建PMI...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1