广州广芯封装基板有限公司G2工厂扩产项目
项目介绍
广州广芯封装基板有限公司G2工厂扩产项目位于广东广州,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为38799-46900万元。
本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城广州广芯现有G2厂房内,总投资42636万元,其中:设备投资38103万元,其他投资4533 万元,主要新增引进激光钻机、电镀线等设备,在现有G2厂房内扩建PMI...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)