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吉林华微电子股份有限公司半导体芯片工厂智能化升级改造项目

审批吉林 更新:2026-04-20 07:01:23

项目介绍

吉林华微电子股份有限公司半导体芯片工厂智能化升级改造项目位于吉林,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为30940-37400万元。

本项目占地面积290087平方米,使用现有厂房,建筑面积171704平方米。 主要建设内容为:对公司现有3条生产线进行智能化升级改...
项目名称:吉林华微电子股份有限公司半导体芯片工厂智能化升级改造项目
项目名称:吉林华微电子股份有限公司半导体芯片工厂智能化升级改造项目
项目编号:1490273
投资金额:30940-37400CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:吉林
计划开工时间:202604
更新时间:
建设内容:本项目占地面积290087平方米,使用现有厂房,建筑面积171704平方米。 主要建设内容为:对公司现有3条生产线进行智能化升级改...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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