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威兆半导体封装与模块生产基地建设项目

审批浙江 舟山 更新:2026-04-22 07:03:13

项目介绍

威兆半导体封装与模块生产基地建设项目位于浙江舟山,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为117572-142120万元。

项目拟投资129200 万元,新建半导体封装与模块生产车间,新增建筑面积183969.27 平方米,新建DriverCore/PNP 模块产线,形成年产100 万套功率模块(车规级、工业级)的生产能力...
项目名称:威兆半导体封装与模块生产基地建设项目
项目名称:威兆半导体封装与模块生产基地建设项目
项目编号:1488607
投资金额:117572-142120CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 舟山
更新时间:
建设内容:项目拟投资129200 万元,新建半导体封装与模块生产车间,新增建筑面积183969.27 平方米,新建DriverCore/PNP 模块产线,形成年产100 万套功率模块(车规级、工业级)的生产能力...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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