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超算中心共封装元件项目

审批福建 福州 更新:2026-07-14 07:02:58

项目介绍

超算中心共封装元件项目位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为3276-3960万元。

项目拟新建CPO(共封装光学)生产线一条,租赁福建先德能源科技有限公司南侧约12000m²厂区,年产PMLA(带棱镜的微透镜阵列)840万片。
项目名称:超算中心共封装元件项目
项目名称:超算中心共封装元件项目
项目编号:1488156
投资金额:3276-3960CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 福州
更新时间:
建设内容:项目拟新建CPO(共封装光学)生产线一条,租赁福建先德能源科技有限公司南侧约12000m²厂区,年产PMLA(带棱镜的微透镜阵列)840万片。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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