超算中心共封装元件项目
项目介绍
超算中心共封装元件项目位于福建福州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为3276-3960万元。
项目拟新建CPO（共封装光学）生产线一条，租赁福建先德能源科技有限公司南侧约12000m²厂区，年产PMLA（带棱镜的微透镜阵列）840万片。
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超算中心共封装元件项目位于福建福州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为3276-3960万元。