超算中心共封装元件项目
项目介绍
超算中心共封装元件项目位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为3276-3960万元。
项目拟新建CPO(共封装光学)生产线一条,租赁福建先德能源科技有限公司南侧约12000m²厂区,年产PMLA(带棱镜的微透镜阵列)840万片。
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