晶振研发制造全流程数据集
项目介绍
晶振研发制造全流程数据集位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。
项目统一建设多源异构数据采集与治理体系。在数据采集层,全面接入制造过程中的操作参数、状态变量与事件记录,形成过程数据;部署工业相机阵列采集晶片、胶点、上盖等工序的高清图像,构建视觉数据;集成电性能与可靠性检测系统,获取每个晶振成品的检测结果数据;采集设备、物料、人员等动态信息,形成生产要状态数据;汇聚产品研发阶段的数字化模型、分析结果与验证数据构建研发设计与仿真数据集。在数据治理层,对上述多源数据...
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