年产24亿件封装频率器件项目

以陶瓷基座、晶片、金属盖板等为原材料，采用排片、被银、固晶、微调、封装、检测包装等生产工艺，购置国内先进的排片机、双腔微调机、溅射被银机等生产线设备及配套环保处理设施等，形成年产24亿件封装频率器件的建设规模与生产能力。项目分两期实施，一期拟投资9108.04万元，形成年产10亿片封装频率器件的生产能力。二期拟投资11130.13万元，形成年产14亿片封装频率器件的生产能力。