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半导体设备制造基地项目
审批
浙江 金华
更新:2026-04-15 07:00:10
项目介绍
半导体设备制造基地项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
新建厂房配套办公、宿舍、食堂等建筑,总建筑面积约144930m2(地上143925m2,地下1005m2),及相关智能化系统、给排水、供配电、绿化、停车、道路、充电等设施
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建强金项
项目名称:
半导体设备制造基地项目
项目名称:
半导体设备制造基地项目
项目编号:
1482599
所属行业:
机械电子电器-机械
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
市政类
项目等级:
审批
所在地区:
浙江 - 金华
计划开工时间:
2026年06月
更新时间:
2026-04-15 07:00:10
建设内容:
新建厂房配套办公、宿舍、食堂等建筑,总建筑面积约144930m2(地上143925m2,地下1005m2),及相关智能化系统、给排水、供配电、绿化、停车、道路、充电等设施
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1