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半导体设备制造基地项目

审批浙江 金华 更新:2026-04-15 07:00:10

项目介绍

半导体设备制造基地项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

新建厂房配套办公、宿舍、食堂等建筑,总建筑面积约144930m2(地上143925m2,地下1005m2),及相关智能化系统、给排水、供配电、绿化、停车、道路、充电等设施
项目名称:半导体设备制造基地项目
项目名称:半导体设备制造基地项目
项目编号:1482599
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 金华
计划开工时间:2026年06月
更新时间:
建设内容:新建厂房配套办公、宿舍、食堂等建筑,总建筑面积约144930m2(地上143925m2,地下1005m2),及相关智能化系统、给排水、供配电、绿化、停车、道路、充电等设施
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1