江苏某公司新建芯片封装模组、背光显示模组加工项目配套环保处理设施
项目介绍
江苏某公司新建芯片封装模组、背光显示模组加工项目配套环保处理设施位于江苏南通，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为2730-3300万元。
租赁现有厂房14710.89平方米，购置喷粉机（B20）、点胶机、搅拌机（AW-M310）、分选机（620）、贴膜机（YTS-2018-10）等生产设备共计178台（套），主要工艺流程：芯片测试分选→喷粉→烘烤→切割/清洗→打标→印刷/SPI→固晶→贴片→回流焊接→测试/围坝→PLASMA→模顶→切割/清洗→测试/编带→包装入库。项目实施过程中不使用国家限制、淘汰类工艺设备，不生产国家限制、淘汰类...
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