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半导体关键配套新材料研发与产业化项目

审批山西 晋中 更新:2026-04-13 07:00:47

项目介绍

半导体关键配套新材料研发与产业化项目位于山西晋中,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。

建设内容:建设标准化生产厂房1栋、半导体新材料检测实验室、购置检测仪器及食堂、冷却处理系统等配套设施、购置项目生产设备。建设规模:年产1.5万吨、项目占地8亩,总建筑面积5325平方米。
项目名称:半导体关键配套新材料研发与产业化项目
项目名称:半导体关键配套新材料研发与产业化项目
项目编号:1476133
投资金额:3640-4400CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山西 - 晋中
计划开工时间:2026-04
更新时间:
建设内容:建设内容:建设标准化生产厂房1栋、半导体新材料检测实验室、购置检测仪器及食堂、冷却处理系统等配套设施、购置项目生产设备。建设规模:年产1.5万吨、项目占地8亩,总建筑面积5325平方米。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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