江西立元微科技有限公司安福县芯片封装扩产项目

江西立元微科技有限公司安福县芯片封装扩产项目位于江西吉安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为45500-55000万元。