芯能半导体先进智能功率模块封装产线一期项目
项目介绍
芯能半导体先进智能功率模块封装产线一期项目位于浙江绍兴，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为16380-19800万元。
租赁浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展有限公司厂房3867.42平方米，拟购买锡膏印刷、PCB_SMT、芯片贴片、引线键合设备、等离子清洗、空压机等设备20余台（套），计划设置olderpaste和SoftSolder两种工艺的PM产品生产线。
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