惠州市深微半导体有限公司年产半导体分立器件80亿个,集成电路40亿个内部改造项目
项目介绍
惠州市深微半导体有限公司年产半导体分立器件80亿个,集成电路40亿个内部改造项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
该项目位于博罗县龙溪街道结窝村梦科园智谷,租赁17、18、19栋第1-4层,占地面积2930.47平方米,建筑面积9786平方米,主要生产设备含半导体晶圆固晶设备、引线键合设备、全自动塑封模具、集成电...
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