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惠州市深微半导体有限公司年产半导体分立器件80亿个,集成电路40亿个内部改造项目

审批广东 惠州 更新:2026-04-07 07:00:42

项目介绍

惠州市深微半导体有限公司年产半导体分立器件80亿个,集成电路40亿个内部改造项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

该项目位于博罗县龙溪街道结窝村梦科园智谷,租赁17、18、19栋第1-4层,占地面积2930.47平方米,建筑面积9786平方米,主要生产设备含半导体晶圆固晶设备、引线键合设备、全自动塑封模具、集成电...
项目名称:惠州市深微半导体有限公司年产半导体分立器件80亿个,集成电路40亿个内部改造项目
项目名称:惠州市深微半导体有限公司年产半导体分立器件80亿个,集成电路40亿个内部改造项目
项目编号:1466261
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 惠州
计划开工时间:2026-04-01
更新时间:
建设内容:该项目位于博罗县龙溪街道结窝村梦科园智谷,租赁17、18、19栋第1-4层,占地面积2930.47平方米,建筑面积9786平方米,主要生产设备含半导体晶圆固晶设备、引线键合设备、全自动塑封模具、集成电...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1