合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料三期项目

在现有厂区东侧新增用地26373.84m2（约39.56亩），建设1栋甲类厂房和1栋丙类厂房、1栋丙类仓库，设置一个甲醇埋地储罐，配套建设动力车间及实验室。建成后生产超纯芯片清洗液、超纯芯片蚀刻液等。本次扩建预计新增年产5500t超纯芯片清洗液系列产品、31000t超纯芯片蚀刻液系列产品的生产能力，并伴有256t/a的副产品甲醇生成。