江苏上达半导体有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装三期扩建项目位于江苏徐州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。