年产300吨电子芯片表面处理材料扩建项目位于河南郑州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为73-88万元。