建强金项全国工程立项情报平台

高端智能装备及核心零部件智造项目

审批福建 莆田 更新:2026-04-01 07:00:43

项目介绍

高端智能装备及核心零部件智造项目位于福建莆田,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为273000-330000万元。

本项目规划总占地约220亩,聚焦高端装备国产化与精密制造领域,重点建设智能装备研发中心、高精度零部件检测实验室、产学研用协同创新平台,建设多轴联动加工、精密装配、智能检测等数字化生产线,可实现工业机器人核心部件、高端数控机床功能部件、智能自动化成套装备的规模化、高精度生产,全程应用数字化设计、柔性制造、全流程质量追溯技术,打造区域高端智能装备制造重要承载区。主要建筑物面积:150000平方米,新增...
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
工业机器人研发中心数控机床立项备案
📍 福建本地:工业机器人研发中心数控机床立项备案
项目名称:高端智能装备及核心零部件智造项目
项目名称:高端智能装备及核心零部件智造项目
项目编号:1456499
投资金额:273000-330000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 莆田
更新时间:
建设内容:本项目规划总占地约220亩,聚焦高端装备国产化与精密制造领域,重点建设智能装备研发中心、高精度零部件检测实验室、产学研用协同创新平台,建设多轴联动加工、精密装配、智能检测等数字化生产线,可实现工业机器人核心部件、高端数控机床功能部件、智能自动化成套装备的规模化、高精度生产,全程应用数字化设计、柔性制造、全流程质量追溯技术,打造区域高端智能装备制造重要承载区。主要建筑物面积:150000平方米,新增...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1