苏州金像电子有限公司印刷线路板扩建项目

对年产36万平米高密度印刷电路板生产线进行优化调整，包括新增2条DES线、2条内层前处理+干膜线、1条酸性蚀刻线及回收系统；更新原电镀B线汰旧换新；购置棕化V线、脉冲电镀线、等离子清洗设备、真空塞孔机、烤箱等设备；对现有内层J线前处理+涂布、化金前处理B线等设备汰旧换新；对厂内生产线进一步改造。