高新PCB湿制程设备生产项目

本项目预计投资75000万元，建筑面积18万平方米。项目建成后用于生产电路板生产设备。主要产品有PCB水平闪镀设备、水平填孔设备、上下移载式垂直连续电镀设备、水平棕化设备、显影蚀刻连退膜设备、无接触式自动精密垂直连续电镀设备、环形移载式垂直连续电镀设备等。我公司将采购国内最先进、最智能的生产设备，结合我公司38年的技术积累和不断创新的能力，该项目建成之初预计年度产值可达到11.5亿元；预计平均复合...