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年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线技改项目

审批浙江 金华 更新:2026-04-29 07:04:53

项目介绍

年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线技改项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为682-825万元。

项目主要采用表面金属化工艺,引进具有国内先进水平的镍钯银线、镍钯金线等设备,对原审批未建的1条镍钯金线、1条化银线进行技改,其余配套工序不变。技改后产品方案及产能均不变(年产600万片半导体功率器件用...
项目名称:年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线技改项目
项目名称:年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线技改项目
项目编号:1447167
投资金额:682-825CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 金华
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:项目主要采用表面金属化工艺,引进具有国内先进水平的镍钯银线、镍钯金线等设备,对原审批未建的1条镍钯金线、1条化银线进行技改,其余配套工序不变。技改后产品方案及产能均不变(年产600万片半导体功率器件用...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1