年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线技改项目
项目介绍
年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线技改项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为682-825万元。
项目主要采用表面金属化工艺,引进具有国内先进水平的镍钯银线、镍钯金线等设备,对原审批未建的1条镍钯金线、1条化银线进行技改,其余配套工序不变。技改后产品方案及产能均不变(年产600万片半导体功率器件用...
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