芯承半导体封装基板项目
项目介绍
芯承半导体封装基板项目位于浙江宁波，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为78260-94600万元。
本项目主要从事半导体封装基板产品的研发和制造，租赁宁波芯城易东产业服务有限公司约60880平方米厂房，购买曝光机、电镀等设备，计划生产半导体封装基板4000片/天
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芯承半导体封装基板项目位于浙江宁波，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为78260-94600万元。