日月新半导体(苏州)有限公司IC产品生产项目
项目介绍
日月新半导体(苏州)有限公司IC产品生产项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。
拟购置印刷机、贴片机、真空回流焊机、晶圆贴膜机、超声波清洗机等主要设备共计约2900台/套/条,用于IC产品的生产,项目建成后预计年产IC产品75亿颗
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