先进封装用电子材料生产技改项目
项目介绍
先进封装用电子材料生产技改项目位于江苏常州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为4732-5720万元。
本项目拟投资5200万元,在现有厂房内进行技改,购置溶剂计量槽、搅拌釜、沉淀釜、离心机、光学性能测试仪等设备91台(套),淘汰原有调整釜、中间罐、曝光机等设备34台(套)。建成后,全厂形成年综合利用处...
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