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京东广州花都智能产业园二期项目基坑支护和土方开挖

审批广东 广州 更新:2026-03-23 07:00:01

项目介绍

京东广州花都智能产业园二期项目基坑支护和土方开挖位于广东广州,属于建筑房地产类项目[园区建设],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1820-2200万元。

本项目占地16735.97㎡,基坑开挖1米,土方开挖1万立方,项目建成后主要服务于通用设备制造或专业设备制造或非金属矿物制品业。
项目名称:京东广州花都智能产业园二期项目基坑支护和土方开挖
项目名称:京东广州花都智能产业园二期项目基坑支护和土方开挖
项目编号:1437025
投资金额:1820-2200CNY 万元
所属行业:建筑房地产-园区建设
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2026-04-01
更新时间:
建设内容:本项目占地16735.97㎡,基坑开挖1米,土方开挖1万立方,项目建成后主要服务于通用设备制造或专业设备制造或非金属矿物制品业。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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