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电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目

审批陕西 西安 更新:2026-03-23 07:00:01

项目介绍

电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是技改及其他,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

项目拟对电子封装材料及组件生产线实施设备更新与智能化改造,建设一条涵盖原材料制备、组件封装、成品检测等环节的现代化封装产线。项目拟引进150台套先进的智能化、自动化生产及管理设备,旨在优化生产工艺、打...
项目名称:电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目
项目名称:电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目
项目编号:1436734
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:技改及其他
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2026年04月
更新时间:
建设内容:项目拟对电子封装材料及组件生产线实施设备更新与智能化改造,建设一条涵盖原材料制备、组件封装、成品检测等环节的现代化封装产线。项目拟引进150台套先进的智能化、自动化生产及管理设备,旨在优化生产工艺、打...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1