电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目

项目拟对电子封装材料及组件生产线实施设备更新与智能化改造，建设一条涵盖原材料制备、组件封装、成品检测等环节的现代化封装产线。项目拟引进150台套先进的智能化、自动化生产及管理设备，旨在优化生产工艺、打造绿色高效且高自动化的生产线，提升产品良品率与生产效率。项目建成后预计年产能达5000万只。