电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目
项目介绍
电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是技改及其他,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
项目拟对电子封装材料及组件生产线实施设备更新与智能化改造,建设一条涵盖原材料制备、组件封装、成品检测等环节的现代化封装产线。项目拟引进150台套先进的智能化、自动化生产及管理设备,旨在优化生产工艺、打...
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