芯能半导体先进智能功率模块封装产线装修改造项目
项目介绍
芯能半导体先进智能功率模块封装产线装修改造项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为364-440万元。
建设内容及规模:项目利用租赁的浙江绍兴杭绍临空低空经济创新产业园7号1-3层进行装修改造,装修总面积为3867.42平方米。其中包含十万级洁净车间、万级洁净车间、展厅、仓储及办公区域。
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