四川金犍高瓷新材料科技有限公司高分子材料总部基地及第二生产基地项目

租用161新材料制造基地一期产业园地块（总占地54.6亩）实施本项目，本项目分为三期建设，本次实施项目一期工程，一期工程使用2#标准厂房实施，厂房占地面积约6922.18m2，主要是将PP半固化片及离型膜材料利用叠板线、热压线等工艺进行压合，建成后实现年产高分子复合材料手机背板400万m2的规模。