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芯景奕半导体晶圆模具项目
审批
江苏 南京
更新:2026-03-19 07:00:27
项目介绍
芯景奕半导体晶圆模具项目位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[模具],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2026/03/18正式批复,获得项目编号2603-320161-89-05-182447
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项目名称:
芯景奕半导体晶圆模具项目
项目名称:
芯景奕半导体晶圆模具项目
项目编号:
1430431
所属行业:
机械电子电器-模具
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
江苏 - 南京
更新时间:
2026-03-19 07:00:27
建设内容:
2026/03/18正式批复,获得项目编号2603-320161-89-05-182447
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1