建强金项全国工程立项情报平台

中昊芯英基于国产TPU架构的高端人工智能芯片研发及产业化项目

审批浙江 杭州 更新:2026-03-16 07:00:45

项目介绍

中昊芯英基于国产TPU架构的高端人工智能芯片研发及产业化项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目将研制面向超大规模AI模型计算的基于国产TPU架构的高端人工智能芯片,基于该芯片构建的千卡、万卡AI计算集群系统可支撑千亿、万亿级AI大模型计算、高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测等高强度A...
项目名称:中昊芯英基于国产TPU架构的高端人工智能芯片研发及产业化项目
项目名称:中昊芯英基于国产TPU架构的高端人工智能芯片研发及产业化项目
项目编号:1422027
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:项目将研制面向超大规模AI模型计算的基于国产TPU架构的高端人工智能芯片,基于该芯片构建的千卡、万卡AI计算集群系统可支撑千亿、万亿级AI大模型计算、高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测等高强度A...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1