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新建高端LED封装材料项目

审批上海 更新:2026-03-16 07:04:45

项目介绍

新建高端LED封装材料项目位于上海,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为91-110万元。

本项目主要从事高端LED封装材料的生产及研发,其中研发仅为小试规模。项目建成后,预计LED封装材料的产能为60t/a;研发规模为1020kg/a。
项目名称:新建高端LED封装材料项目
项目名称:新建高端LED封装材料项目
项目编号:1420689
投资金额:91-110CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:上海
计划开工时间:2026年3月
更新时间:
建设内容:本项目主要从事高端LED封装材料的生产及研发,其中研发仅为小试规模。项目建成后,预计LED封装材料的产能为60t/a;研发规模为1020kg/a。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1