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5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目

审批江苏 南京 更新:2026-03-20 07:12:41

项目介绍

5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目位于江苏南京,属于服务业类项目[信息化],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为87686-105994万元。

企业根据厂区现有运行项目对5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目生产用水进行核算,原环评中核算的水量远远小于项目用水量,若后续企业投产运行后,废水排放量将超过环评批复量,同时厂...
项目名称:5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目
项目名称:5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目
项目编号:1420121
投资金额:87686-105994CNY 万元
所属行业:服务业-信息化
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 南京
计划开工时间:预计2026年3月建设完成
更新时间:
建设内容:企业根据厂区现有运行项目对5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目生产用水进行核算,原环评中核算的水量远远小于项目用水量,若后续企业投产运行后,废水排放量将超过环评批复量,同时厂...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1