集成电路先进封装FC倒装技术研发与创新升级项目

集成电路先进封装FC倒装技术研发与创新升级项目位于河南郑州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为6370-7700万元。