高功率IGBT封装材料产业化总部基地
项目介绍
高功率IGBT封装材料产业化总部基地位于陕西咸阳,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。
该项目建筑面积821.98平方米,主要建设高功率IGBT封装材料产业化总部基地项目,配套建设生产区、库房、实验室、办公室等设施,同时购置自动称料机、高速真空搅拌机、同心双轴分散机等设备共50台。
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