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全润科技封装材料建设项目

审批广东 珠海 更新:2026-07-09 07:02:11

项目介绍

全润科技封装材料建设项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为5460-6600万元。

项目拟在斗门新青工业园内进行搬迁,将原有项目从珠海市斗门区珠峰大道153号搬迁至珠海市斗门区井岸镇洋青街南侧、新青二路西侧,扩大冲压型引线框架产能32万平方米/年,优化厂房布局,建成后年产冲压型引线框...
项目名称:全润科技封装材料建设项目
项目名称:全润科技封装材料建设项目
项目编号:1415703
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
更新时间:
建设内容:项目拟在斗门新青工业园内进行搬迁,将原有项目从珠海市斗门区珠峰大道153号搬迁至珠海市斗门区井岸镇洋青街南侧、新青二路西侧,扩大冲压型引线框架产能32万平方米/年,优化厂房布局,建成后年产冲压型引线框...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1