全润科技封装材料建设项目
项目介绍
全润科技封装材料建设项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为5460-6600万元。
项目拟在斗门新青工业园内进行搬迁,将原有项目从珠海市斗门区珠峰大道153号搬迁至珠海市斗门区井岸镇洋青街南侧、新青二路西侧,扩大冲压型引线框架产能32万平方米/年,优化厂房布局,建成后年产冲压型引线框架140万平方米/年,蚀刻型引线框架60万平方米/年,封装基板21.6万平方米/年。
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