爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目
项目介绍
爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目位于上海,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为546-660万元。
本项目为新建项目,总投资600万元,租赁上海市浦东新区万松路88号2幢A区厂房,建设“爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目”,年产2000件铸造半导体加热盘。项目产品不对外出售,全部用于爱利彼半导体加热盘研发总部项目配套。
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