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爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目

审批上海 更新:2026-03-12 07:04:27

项目介绍

爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目位于上海,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为546-660万元。

本项目为新建项目,总投资600万元,租赁上海市浦东新区万松路88号2幢A区厂房,建设“爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目”,年产2000件铸造半导体加热盘。项目产品不对外出售,全部用于爱利彼半导体...
项目名称:爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目
项目名称:爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目
项目编号:1415674
投资金额:546-660CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:上海
更新时间:
建设内容:本项目为新建项目,总投资600万元,租赁上海市浦东新区万松路88号2幢A区厂房,建设“爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目”,年产2000件铸造半导体加热盘。项目产品不对外出售,全部用于爱利彼半导体...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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