兰溪智能制造基地项目

审批浙江金华更新：2026-03-10 07:00:15

项目介绍

兰溪智能制造基地项目位于浙江金华，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。

建设集产业功能区、产业服务区、项目配套区为一体的智能制造基地，总用地面积约156亩，其中兰溪智能制造基地项目用地面积约96亩。项目重点聚焦汽车零部件、数控机床、仪器仪表、高端纺织等方向，产业园整体兼顾...