宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台技术改造项目
项目介绍
宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台技术改造项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为18655-22550万元。
围绕宽禁带功率半导体封装技术瓶颈,基于宽禁带半导体的高频、高温、高压特性,突破基础材料与封装技术瓶颈,项目主要生产SIC(碳化硅)模块,投产后可达到年产SIC(碳化硅)模块12500只,同时通过吸引封装材料、设备供应商及终端应用企业的集聚,形成完整的产业生态系统。
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