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宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台技术改造项目

审批浙江 绍兴 更新:2026-03-26 07:04:18

项目介绍

宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台技术改造项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为18655-22550万元。

围绕宽禁带功率半导体封装技术瓶颈,基于宽禁带半导体的高频、高温、高压特性,突破基础材料与封装技术瓶颈,项目主要生产SIC(碳化硅)模块,投产后可达到年产SIC(碳化硅)模块12500只,同时通过吸引封...
项目名称:宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台技术改造项目
项目名称:宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台技术改造项目
项目编号:1410475
投资金额:18655-22550CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
更新时间:
建设内容:围绕宽禁带功率半导体封装技术瓶颈,基于宽禁带半导体的高频、高温、高压特性,突破基础材料与封装技术瓶颈,项目主要生产SIC(碳化硅)模块,投产后可达到年产SIC(碳化硅)模块12500只,同时通过吸引封...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1