欣强电子（清远）股份有限公司高多层高密度互连印制电路板改建项目

在现有厂区内进行改建，不新增厂房。主要建设内容为在现有车间增加或升级更换部分生产设备（减少2条旧电镀铜线，改为2条新电镀铜线，减少1条金手指线、1条电铂金线，改为2条龙门电金线），改造现有厂区污水处理站（增加1套中水回用处理系统）。改建完成后，新增印制电路板设计产能38万平方米/年，全厂设计产能增至113万平方米/年。