高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目

高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目位于广东珠海，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为182000-220000万元。