高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目

项目占地20,913平方米，依托现有67,952平方米的三层厂房及辅助设施进行规模扩产，规划形成年产48万平方米高端集成线路封装基板的生产能力。项目将购置电镀线、激光钻机、LDI（激光直接成像）、DI（直接成像）、植球机等高端设备，建设智能化生产线。项目旨在推动基板制造向高端化、智能化转型升级，提升产品在算力、存储、逻辑、5G通信等领域的配套能力。